|
aHR0cDovL2ZyZWVzaGlwLmNvLmty
- ºê·£µå À̸§: abay
- ¿ø»êÁö: Áß±¹
´ÙÃþ PCB
´ÙÃþ PCB (Àμâ ȸ·Î ±âÆÇ) ´Â ¿©·¯ ÃþÀÇ Àüµµ¼º Æ®·¹À̽º¿Í Àý¿¬ Àç·á°¡ ÇÔ²² ½×ÀÔ´Ï´Ù. ´Ü Çϳª ¶Ç´Â µÎ °³ÀÇ Àüµµ¼º ¹°Áú ÃþÀ» °®´Â ´ÜÀÏ Ãþ ¶Ç´Â ÀÌÁß Ãþ PCB¿Í ´Þ¸® ´ÙÃþ PCB´Â ¿©·¯ ÃþÀ» ÅëÇÕÇÔÀ¸·Î½á ¼³°è À¯¿¬¼º°ú º¹À⼺À» Çâ»ó½Ãŵ´Ï´Ù.
´ÙÃþ PCB¿¡¼, ÃþÀº ´Ù¸¥ Ãþ »çÀÌÀÇ Àü±â ¿¬°áÀ» Çã¿ëÇÏ´Â ÀÛÀº µµ±Ý ±¸¸Û ÀÎ ºñ¾Æ¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© »óÈ£ ¿¬°áµË´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¹ÙÀ̾ƴ ¸ðµç ·¹À̾ °¡·Î Áö¸£´Â °üÅë ±¸¸Û ¹ÙÀÌ¾Æ ÀÏ ¼öµµ ÀÖ°í Çϳª ÀÌ»óÀÇ ³»ºÎ ·¹À̾ ¿¬°áÇÏÁö¸¸ Àüü º¸µå¸¦ °¡·Î Áö¸£Áö ¾Ê´Â ºí¶óÀÎµå ¹ÙÀÌ¾Æ ÀÏ ¼öµµ ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶Ç´Â ¸ÅÀå µÈ ºñ¾Æ´Â ¿ÜºÎ ·¹À̾ ³ëÃâµÇÁö ¾Ê°í ³»ºÎ ·¹À̾ ¿¬°áÇÕ´Ï´Ù.
Àü¹® ´ÙÃþ PCB Á¦Á¶¾÷ü, ´ÙÃþ PCB ±³Á¤ ¼ºñ½º ¹«·á, »ý»ê ½Ã°£ °ü¸®¸¦ º¸ÀåÇϱâÀ§ÇÑ ÈÄ¼Ó ÁÖ¹® ÀÏÁ¤. ´ÙÃþ PCB ´ë·® ÁÖ¹® ÇÒÀÎ °¡°Ý. Áï½Ã »ó´ã
|
|
|
|
FR4(KB ILM Shengyi) ³ôÀº TG, ¾Ë·ç¹Ì´½ Ç÷¹ÀÌÆ® (ź¿Ï) (´ÜÀÏ, ¾ç¸é)
|
|
|
FR4 µÎ²²
|
1.6mm
|
|
³ôÀº TG FR4 (170 deg c)
|
1.6mm
|
|
ÃÖ´ë ·¹ÀÌ¾î ¼ö
|
16
|
|
ÃÖ¼Ò ³»ºÎ ÃþÀÇ µÎ²² (Cu µÎ²²´Â Á¦¿Ü)
|
0.07mm
|
|
ÃÖ¼Ò Å©±â
|
0.1mm
|
|
ÃÖ´ë. Å©±â
|
6.0mm
|
|
µå¸± ÆíÂ÷
|
± 0.002 "(0.050mm)
|
|
PTH ±¸¸Û Çã¿ë ¿ÀÂ÷
|
± 0.003 "(0.075mm)
|
|
NPTH ±¸¸Û Çã¿ë ¿ÀÂ÷
|
± 0.002 "(0.050mm)
|
|
Ä«¿îÅÍ ½ÌÅ© °¢µµ
|
80°,90 100°,120°
|
|
ÃÖ¼Ò ±¸¸Û Å©±â
|
0.0008¡±
|
|
È¸é ºñÀ²
|
16
|
|
ÃßÀû Æø Çã¿ë ¿ÀÂ÷
|
±20%
|
|
ÃÖ¼Ò ÃßÀû Æø/°ø°£ (1 ¿Â½º ¿Ï¼º µÈ Cu ¹«°Ô 1/3 ¿Â½º¿¡¼ ½ÃÀÛ)
|
0.003 "/0.003"(0.08mm)
|
|
ÃÖ¼Ò ÃßÀû ³Êºñ/°ø°£ (1oz ¿Ï·á Cu ¹«°Ô 1/2 ozºÎÅÍ ½ÃÀÛ)
|
0.003 "/0.004"(0.1mm)
|
|
ÃÖ¼Ò ÃßÀû ³Êºñ/°ø°£ (2oz ¿Ï¼º µÈ Cu ¹«°Ô)
|
0.005 "/0.005" (0.127mm)
|
|
ÃÖ¼Ò ÃßÀû ³Êºñ/°ø°£ (3oz ¿Ï¼º µÈ Cu ¹«°Ô)
|
0.008 "/0.008"(0.2mm)
|
|
ÃÖ¼Ò µå¸±¸µ¿¡¼ ³»ºÎ ÆÐÅϱîÁöÀÇ °ø°£
|
0.1mm
|
|
ÃÖ¼Ò È¯Çü ¸µ¿¡¼ ³»ºÎ ÆÐÅϱîÁöÀÇ °ø°£
|
0.1mm
|
|
·¹ÀÌ¾î ´ë ·¹ÀÌ¾î µî·Ï
|
± 0.003 "(0.08mm)
|
|
¾Æ¿ÀÀÌ
|
Y
|
|
ÇöóÀ× ÇÁ·Îºê Å×½ºÅÍ
|
Y
|
|
°øÂ÷
|
±10%
|
|
ÀÓÇÇ´ø½º Å×½ºÅÍ
|
ÅØÆ®·Î´Ð½º TDS8200
|
|
CNC °øÂ÷
|
± 0.15mm(0.006 ")
|
|
V-ÄÆ ±íÀÌ
|
± 0.1mm(0.004 ")
|
|
V-Àý´Ü °¢µµ ÆíÂ÷
|
± 0.1mm(0.004 ")
|
|
¼¼¹Ì Ȧ
|
Y
|
¼¼¹Ì »þÀÎ ±â¼ú PTE,LTD´Â ½Ì°¡Æ÷¸£¿¡ À§Ä¡ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç 2023 ³â¿¡ ¼³¸³µÇ¾ú½À´Ï´Ù. »ç¾÷ °³¹ß ¼ö¿ä ¶§¹®¿¡ ½Ì°¡Æ÷¸£ Áö»ç¸¦ ÀڸŠȸ»ç·Î ´Ã·È½À´Ï´Ù.
2006 ³âºÎÅÍ ¿ø·á ¹× ÀüÀÚ ºÎÇ° Á¶´Þ ¹× PCB Á¦Á¶ºÎÅÍ PCB Á¶¸³, Å×½ºÆ® ¹× ¾ÖÇÁÅÍ ¸¶ÄÏ ¼ºñ½º¿¡ À̸£±â±îÁö ¿ø ½ºÅé PCB Á¦Á¶ ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. Áö±Ý±îÁö SemshineÀº ¿ù 60000 Æò¹æ ¹ÌÅÍ ÀÌ»óÀÇ »ý»ê ´É·ÂÀ» °®Ãá 20000 Æò¹æ ¹ÌÅÍ ÀÌ»óÀÇ °øÀåÀ» ¼ÒÀ¯ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç PCB¸¦ ó¸®ÇÏ´Â ÃֽŠÀü¹® ¿ÏÀü ÀÚµ¿È µÈ Àåºñ »ý»ê ¶óÀÎÀ» º¸À¯ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¾ç¸é, ´ÙÃþ ¹× HDI PCB µîÀ» Æ÷ÇÔÇÕ´Ï´Ù. ÀÇ»ç ¼ÒÅë°ú °°Àº ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡ ³Î¸® Àû¿ëµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÇ·á Àåºñ, °¡Àü Á¦Ç°, Â÷·® ÀüÀÚ Á¦Ç° µî ºü¸¥ ¹è¼ÛÁÖ±â¿Í °íÇ°Áú Á¦Ç°À» °®Ãá SemshineÀº PCB Á¦Á¶¾÷ü¸¦À§ÇÑ Ã¹ ¹ø° ¼±ÅÃÀÔ´Ï´Ù. ±×¸®°í ¼ö¹é °³ÀÇ À¯¸í ±â¾÷µé°ú ÁÁÀº Çù·Â °ü°è¸¦ ±¸ÃàÇß½À´Ï´Ù. ¿ì¸®´Â ´ç½Å°ú Àå±âÀûÀÎ Çù·Â °ü°è¸¦ ±¸ÃàÇϱ⸦ ±â´ëÇÕ´Ï´Ù.
|
|
|
|
|