1. Ç¥ÁØ SD ÀÎÅÍÆäÀ̽º ¸ðµå¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© SD ¿¬°á ¶Ç´Â ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ ÅëÇØ ÀûÀýÇÑ ÀÛµ¿ Å×½ºÆ®¸¦ ´Þ¼ºÇϰųª Ä«µå Æǵ¶±â ¹× ÄÄÇ»ÅÍ ÇÁ·Î±×·¡¹ÖÀ» ÅëÇØ ÁÁ¾ÆÇÕ´Ï´Ù.
2. °ø ½ÃÇè ¾ø´Â °ø°ú ȣȯÀÌ µÇ´Â, ic´Â 1°³ÀÇ °æ°è »óÀÚ¸¦ Çü¼ºÇÏ´Â ÇüÀ» ÀÌ¿ëÇÕ´Ï´Ù, ´ç½ÅÀº ic¿¡ µû¶ó ´ëüµÉ °æ°è »óÀÚÀÇ ´Ù¸¥ Å©±â¸¦ ¼±Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù, ´Ù¸¥ Å©±â ic¸¦ º¸ÆíÀûÀÏ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù ´Þ¼ºÇϽʽÿÀ;
3. Áö¿ø hot ±³È¯ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â, Áö¿øÀº SD °ø¿ë¿µ¿ªÀ» ÅëÇØ ¶Ç´Â ¹æÀüÀ» À§ÇÑ ³Î¿¡ ¿¬°áÀ» ÅëÇؼ ¿¬°áÇÑ ÇÉÀ» ½ÃÇèµÇ¾î¾ß ÇÕ´Ï´Ù;
4.PCB 4 Ãþ ¹è¼± ±¸Á¶´Â ºÒ¾ÈÁ¤ÇÑ Çö»ó, ¼Õ°¡¶ô µÎ²¨¿î ±Ý µµ±Ý °úÁ¤¿¡ ±âÀÎÇÑ ½ÅÈ£ ¹æÇØ ¶§¹®¿¡ ½ÃÇè¿¡ ÀÖ´Â Á¦Ç°ÀÇ »ç¿ëÀ», °¨¼Ò½Ãŵ´Ï´Ù »ç¿ëÀÇ ³»±¸¼º ±×¸®°í ³ëÃâÀ» ÁöÅ°±â À§ÇÏ¿©;
5. µµ½Ã¹Ù, »ï¼º, ÇÏÀ̴нº, ÀÎÅÚ, »÷µð ½ºÅ© ¹× ±âŸ ºê·£µå IC
6. º£¸±·ý ±¸¸® ÆÄÆíÀº °¢ÀÎ, ¸Ç À§ ¸ð¾ç ¸ðÁ¶ Á¶»ç µðÀÚÀÎ, ´Ê°Ô ¹× ´Ü´ÜÇÏ°í, µÎ²¨¿î ±Ý Ãþ, whereby ¾ÈÀü, ¾ÈÁ¤¼º ¹× ³»±¸¼º Áõ¸íµÈ Á¦Ç°¿¡ ÀÇÇÏ¿© ³ô Á¤¹Ðµµ ÇüÀ» ¼öÀÔÇß½À´Ï´Ù;
7. Àü¹ÝÀûÀÎ ±¸Á¶¸¦ °¡Áø ¿¬°á ´ÜÀ§´Â, Áߺ¹ ¹®Á¦¸¦ ã¾Æ³»°í IC Æеå Á¤È®ÇÑ ÁÙ¸ÂÃã°úÀÇ Á¢ÃËÀÇ ±×µéÀÇ Á¡À», ù¹ø° ½ÃÇè ÅëÇà ºñÀ²À» Áöŵ´Ï´Ù;
8. ´ëüÇÏ°Ô ½¬¿î Æ÷Áö¼Å´× ±¸¸ÛÀ» »ç¿ëÇÏ¿© ÁÁÀº Á¢ÃË, ¼ÒÄÏ ¹× PCBA Á¤È®ÇÑ Æ÷Áö¼Å´×À» ÁöÅ°´Â °üÅë ±¸¸Û ¶«³³ ±¸Á¶ »ç¿ëÇϱâ;
9.Clamshell ±¸Á¶, ¿î¿µÇÏ°Ô ½¬¿î ¼öµ¿ Å×½ºÆ®, Æí¸®ÇÏ°í ±×¸®°í °£´ÜÇÑ;
10. IcÀÇ ´Ù¸¥ °£°ÝÀÌ ÁÁÀº Á¢ÃË ½ÃÇèÀ» ÁöÅ°±â À§ÇÏ¿© ¾î¶² Á¶Á¤µµ ¿ä±¸ÇÏÁö ¾Ê´Ù´Â °ÍÀ» º¸ÁõÇÏ´Â º½ ÀûÇÕÇÑ ±¸Á¶ Ç÷¯½º ÇüÀÇ Àü¹ÝÀûÀÎ ¸ð¾çÀ» »ç¿ëÇÏ¿©, IC ³ÐÀº ´Ù¿¹ ´ÙÁ¦ (0.6-2.0MM °£°ÝÀº ½ÃÇèÀ» ¹è¿ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù);
11. »çÃâ ¼ºÇü, Á¤¹Ð Æ÷Áö¼Å´×, ÇÈ¾Ø Ç÷¹À̽º Æí¸®ÇÑ ic¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ±¸Á¶°¡ È¿À²ÀûÀ¸·Î ÀÛµ¿ÇÕ´Ï´Ù.
Å×½ºÆ®:
1. IC ¼ÒÄÏÀ¸·Î ¾Ð¹ÚÀÇ ¹æÇâ¿¡ ÆòÇàÇÑ °æ°è »óÀÚ¸¦ ÀÏÄ¡ÇÏ´Â ¼±Á¤ÇÏ°í IC;
2. ÄÄÇ»ÅÍ ÇÁ·Î±×·¡¸Ó ´ëÀÀ ½ÃÇè¿¡ ¿¬°áÀ» À§ÇÑ °øȸÀü »ðÀÔÇÑ SD °ø¿ë¿µ¿ªÀÇ ¹æÇâ¿¡¼, È»ó.
ÀÌ ¾î´ðÅÍEMCP Å©±â¸¦ À§ÇØ Àû´çÇÑ11.5x13mm, ¿ì¸®´Â ¶ÇÇÑ ´Ù¸¥ Å©±â¸¦ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù12x16mm.
1PC BGA 221 eMCP ¼ÒÄÏ