À§À̾ ¿À½Å °ÍÀ» ȯ¿µÇÕ´Ï´Ù
Á¦Ç° ¼³¸í
Á¦Ç° ¼Ó¼º |
¼Ó¼º °ª |
|
Á¦Á¶¾÷ü: |
ST¸¶ÀÌÅ©·Î ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º |
|
Á¦Ç° Ä«Å×°í¸®: |
8 ºñÆ® ¸¶ÀÌÅ©·Î ÄÁÆ®·Ñ·¯-MCU |
|
RoHS: |
|
|
½Ã¸®Áî: |
|
|
ÀåÂø ½ºÅ¸ÀÏ: |
SMD/SMT |
|
ÆÐÅ°Áö/ÄÉÀ̽º: |
LQFP-64 |
|
ÄÚ¾î: |
|
|
ÇÁ·Î±×·¥ ¸Þ¸ð¸® Å©±â: |
64 kB |
|
µ¥ÀÌÅÍ ¹ö½º ³Êºñ: |
8 ºñÆ® |
|
ADC ÇØ»óµµ: |
12 ºñÆ® |
|
ÃÖ´ë Ŭ·° ÁÖÆļö: |
16 MHz |
|
I/O ¼ö: |
54 I/O |
|
µ¥ÀÌÅÍ RAM Å©±â: |
4 kB |
|
°ø±Þ Àü¾Ð-ÃÖ¼Ò: |
1.8 V |
|
°ø±Þ Àü¾Ð-ÃÖ´ë: |
3.6 V |
|
ÃÖ¼Ò ÀÛµ¿ ¿Âµµ: |
-40 C |
|
ÃÖ´ë ÀÛµ¿ ¿Âµµ: |
+ 85 C |
|
Æ÷Àå: |
Æ®·¹ÀÌ |
|
ºê·£µå: |
ST¸¶ÀÌÅ©·Î ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º |
|
µ¥ÀÌÅÍ RAM À¯Çü: |
RAM |
|
µ¥ÀÌÅÍ ROM Å©±â: |
256 B |
|
µ¥ÀÌÅÍ ROM À¯Çü: |
EEPROM |
|
ÀÎÅÍÆäÀ̽º À¯Çü |
I2C, SPI, USART |
|
¼öºÐ ¹Î°¨¼º: |
¿¹ |
|
ADC ä³Î ¼ö: |
27 ä³Î |
|
ŸÀ̸Ó/Ä«¿îÅÍ ¼ö: |
5 ŸÀÌ¸Ó |
|
ÇÁ·Î¼¼¼ ½Ã¸®Áî: |
STM8L |
|
Á¦Ç° À¯Çü: |
8 ºñÆ® ¸¶ÀÌÅ©·Î ÄÁÆ®·Ñ·¯-MCU |
|
ÇÁ·Î±×·¥ ¸Þ¸ð¸® À¯Çü: |
Ç÷¡½Ã |
|
°øÀå ÆÑ ¼ö·®: |
960 |
|
ÇÏÀ§ Ä«Å×°í¸®: |
¸¶ÀÌÅ©·Î ÄÁÆ®·Ñ·¯-MCU |
|
´ÜÀ§ ¹«°Ô: |
0.012088 ¿Â½º |
Á¦Ç° ´õ º¸±â
°Á¡
1. °ø±Þ ºÎÁ·. ¸¹Àº ¼öÀÇ Çö¹° »óÇ°, 10,000 Çö¹° SKU ¹× Ä«Å×°í¸®°¡ °è¼Ó È®ÀåµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
2. Á¤½Ã ¹è¼Û. 4 ½Ã°£ ¸¸¿¡ °¡Àå ºü¸¥ ¹è¼Û.
3. Ç°Áú º¸Áõ. ä³ÎÀÇ ¾ö°ÝÇÑ Á¦¾î, ¿ø·¡ °øÀå ¹× ¿¡ÀÌÀüÆ®¿¡¼¸¸ ¼Ò½Ì,
°¢ Àç·á´Â ¿ø·¡ °øÀåÀ¸·Î °Å½½·¯ ¿Ã¶ó°¥ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ISO 9001:2015 ÀÎÁõµµ ÀÖ½À´Ï´Ù.
4. ºñ¿ë Àý°¨. Á¤Ç° ºÎÇ°ÀÇ ¿ø ½ºÅé ±¸¸Å.
ºê·£µå µð½ºÇ÷¹ÀÌ
ÆÐÅ°Áö ¹× ¹è¼Û
1. ÁÖ¹® ÈÄ 24 ½Ã°£ À̳»¿¡ ¹è¼Û. ¹èÄ¡ÇÏ°í ÁöºÒÇϱâ Àü¿¡. ¹è¼Û ÁÖ¼Ò°¡ ÁÖ¹®À» Á¦ÃâÇÑ ÁÖ¼Ò¿Í µ¿ÀÏÇÑÁö È®ÀÎÇϽʽÿÀ.
2. »óÇ°Àº 1-3 ÀÏ ¾È¿¡ µµÂøÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµË´Ï´Ù. ÇØ¿Ü DHL, UPS, Æ䵦½º, TNT, EMS ¹è¼Û Áö¿øÇÕ´Ï´Ù.
±ÞÇà ¶Ç´Â ÀÚü ÁÖ¹® ±ÞÇàÀ» ÁöÁ¤ÇؾßÇÏ´Â °æ¿ì °í°´ ¼ºñ½º Á÷¿ø¿¡°Ô ¹®ÀÇÇϽʽÿÀ
â°í Àü½Ã
ÁöºÒ Á¶°Ç
1 ~ 15 ÀÏ À̳»¿¡ PAYPAL, L/C, ¿¡½ºÅ©·Î, T/T µîÀ» Áö¿øÇÕ´Ï´Ù.
Áö±Ý ¹®ÀÇ
´ëºÎºÐÀÇ °æ¿ì Á¦Ç°¿¡ Àüü Á¦Á¶¾÷ü ÃßÀû °¡´É¼º, Ç׸¸¼º ¶Ç´Â Å×½ºÆ® ÀÎÁõÀ» Á¦°ø ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¿ì¸®´Â ã±â ¾î·Æ°í ¿À·¡µÈ Á¦Ç°¿¡ ÁßÁ¡À» µÓ´Ï´Ù. ¿ì¸®´Â °ÅÀÇ ¸ðµç ÀüÀÚ Á¦Á¶¾÷ü¿Í Çù·ÂÇÕ´Ï´Ù. ÇÊ¿äÇÑ °æ¿ì ¾ðÁ¦µçÁö ÀúÈñ¿¡°Ô ¿¬¶ôÇϽʽÿÀ. °¡°Ý ¹× Àç°í´Â ÂüÁ¶ ¿ëÀÔ´Ï´Ù. ƯÁ¤ ¼ö·® ¹× °¡°ÝÀÌ ÇÊ¿äÇÑ °æ¿ì ÆǸÅÀÚ¿¡°Ô ¹®ÀÇÇϽʽÿÀ. °¨»çÇÕ´Ï´Ù!