Áö¿ø una varietà di personalizzazione/supporto tecnico professionale/si ÇÁ·¹°¡ µð contatte il servizio clienti, se avete tutte le domande.
UDP lunga Dimensioni: 24mm x 11mm x 1.4mm
ÄÝÆ÷ UDP Ä¡¼ö: 15mm x 11.3mm x 1.4mm
º£½ºÆ¼Åä µð ¾ð ÆäÁ¶ ¿þÀÌÆÛ ±â¼ú µð Æ÷Àå
Sottile, leggero, alla ¸ð´Ù
½Ã¼³ ÀüÀÚ ¼¼¹ÌÇø®½º ¾î¼Àºí¸® ºí¶óÁö¿À
¶ó ½ºÅÄ´ÙµåÀÚÁö¿Â µ¨ ÇÁ·Îµ¾Åä, i °í°´´ç ¾Æ¶ùÅä ¿îÀÓ ¿ì³ª ¹Ù¸®¿¡Å¸ µð ÇÁ·Î°ÙŸÁö¿Â µð ½ºÅÆÇÇ ¼ö Äù½ºÅ¸º£À̽º
¸ðµâ·Î UDP + ½© = U µð½ºÄÚ
A causa delle ÇÇÄÝ µð¸à¼Å´Ï µ¨ ¸ðµâ·Î UDP, la progettazione di vari tipi di ¾çÀ°±Ç, E il montaggio è semplice, e praticamente senza saldatura è nessario, che puero migliorare notevolmente la capacità di produzione e di ridurre il costo di produzione del µð½ºÄÚ U.
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ºÒ Åõ°ú¼º, ÀúÇ× alla polvere e ÀúÇ× agli urti.
UDP (ÄÚ¸£´ÏÄ¡ E ¾Æ¸£Æ¼Äݸ® ´Ù ¿¡½ºÆ÷Áö¿À³×ÀÇ µð½ºÄÚ USB) È°¿ëÀÚ una nuova Å×Å©³î·ÎÁö µð ¿¢¼¼¶óÁö¿À³× Å°¾Æ¸¶Åä PIP ÀÎĸ½¶¶ó¸àÅä. ÄÚ¸£´ÏÄ¡ E ¾Æ¸£Æ¼Äݸ® ´Ù ¿¡½ºÆ÷Áö¿À³× À×±Û¸®½Ã ÇÁ·Î µµÅä ´ç ¼Ó±â. ¶ó tecnologia integra il substrato PCB ¾î¼Àºí¸® e a ¹ÝµµÃ¼ ÇÁ·Î¼¼½º µð confezionamento, E incapsula diretamente i ±¸¼º ¿ä¼Ò ÇÊ¿ä ¶ó ÇÇÄÝ¶ó ½ºÄÉÁÙÄ« µð ±â¾ï (ÄÁÆ®·Ñ·¯ Ç÷¡½Ã IC ±âÆÇ µð ±¸¼º ¿ä¼Ò passivi) formare ´ç un prodotto finito scheda µð ±â¾ï Ç÷¡½Ã. I consumatori, la tecnica delle consegenze µð PIP diretta vantaggi sono ev½Äº°ÀÚ: alta velocità µð ·¹Æ® Åõ¶ó/scritura, robustezza (Çdzë a 50 ´ºÅÏ), Æ÷¸£Å× ºÒ ħÅõ¼º, Á¤Àü±â ¹æÁö, resistenza ¿Âµµ elevata, ecc. ¾Æ¸£Å°ºñ¾ÆÁö¿Â µðÁöÅп¡ µû¸¥ ¼¿Å¸ ¹Ì±Û¸®¿À·¹. Addetti ai lavori del settore, la nascita di integrato la tecnologia di confezionamento a fatto a la tecnologia di prodotti di di ÀúÀå µðÁöÅÐ un passo avanti, e destinato diventare il ÁÖ·ù ±â¼ú µð Æ÷Àå ¸£ ÇÇÄÝ ½ºÄÉµå µð ±â¾ï.
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I consumatori ´ç, la diretta delle consegenze µð PIP vantaggi technologici sono ev½Äº°ÀÚ: ¶ó scheda µð ±â¾ï µð ±×¶õµ¥ capacità, ¾ËŸ velocità µð lettura/scritura, robustezza (resistenza Æ÷¸£Å× ÇÁ·¹½Ã¿Â µð 50 ´ºÅÏ), Æ÷¸£Å× ºÒ ħÅõ¼º, ¾ÈƼ-Á¤Àü¼º, resistenza alle alte ¿Âµµ, ecc. ¶ó ÄÞºñ³ªÁö¿Â µð ¹êŸ±â, ½ºÄÉµå µð ¸Þ¸ð¸®¾Æ µðÁöÅÐ´ç ½ÃÅ¥¶ó¸àÅ× ¶ó ¼¿Å¸ ¹Ì±Û¸®¿À·¹. Addetti ai lavori del settore, la nascita di integrato la tecnologia di confezionamento a fatto a la tecnologia di prodotti di di ÀúÀå µðÁöÅÐ un passo avanti, e destinato diventare il ÁÖ·ù ±â¼ú µð Æ÷Àå ¸£ ÇÇÄÝ ½ºÄÉµå µð ±â¾ï.
1, ¶ó °¡¶õÁö¾Æ µ¨¶ó Ä÷¸®Å¸, ºñ falsi
¶ó maggior parte delle schede µð ¸Þ¸ð¸®¾Æ ¼ú ¸Þ¸£Ä«Åä ¼Ò³ë Æù´Ù¸àÅ»¸àÅ» ÄÜÆäÁö¿À³ªÅä Ĩ µð ¸Þ¸ð¸®¾Æ Ç÷¡½Ã ¹«Äû½ºÅ¸Åä ´Ù Æĸ£Æ® µ¨ produttore. Dopo la saldatura sul ±âÁú, ¶ó saldatura ad ultrasuoni ´ç piatti µð plastica sono À¯Æ¿¸®ÀÚƼ ¶§¹®ÀÔ´Ï´Ù. ºÎÁ¤ÇÏ´Ù, ·¹ ¿¡Æ¼¼ÎÆ® µð Ä«¸£Å¸ ¿¡ ´ëÇÑ È¿¿ë¼º. ÀÌ ÆȻ縮´ç Äù½ºÅä ƼÆ÷ µð ÇÁ¶óƼī à ¸ôÅä ÆÄ½Ç ¸£ ·Î·Î ¸¶´Ï ÀÌ ÇÇ¿¡µð. Esempio ´ç, le etichette µð Ä«¸£Å¸ puero essere sostitio, il Ĩ di moria Ç÷¡½Ã interna ´ç il Ĩ di plastica puessere aperto, O le merci ÄÜÆ®¶óÆ÷Æ® Æ÷¼Ò³ë essere collegati direttamente ala etchetta di marca, ecc, modo che gli interessi del consumatore sono danneggiati¿¡¼.
Xinkete PIP pacchetto schedceda µð ±â¾ï inizia dall`acquisto µ¨ ¿þÀÌÆÛ piuorigale, una sola volta¿¡¼ pachetto di tutte le parti ´ç E quindi À¯Æ¿¸®Æ¼Â÷ ¶ó tecnologia di confezionamento PIP. Non c` à ½ºÆÄÁö¿À ¼ú¶ó ½ºÅ°Å¸. Ä«ÇǾƸ£ ¶ó À¯´ÏÄÚ PIP ±â¼ú µð Æ÷Àå µð Å·¸Æ½º, il minimo µð investimento ee richiesto ´ç. ¶ó soglia di piuo µð ¿£Æ®¸® ³Ú pacchetto BGA, alcuni falsari puo ¼Ö·Î ritiro, cui Kingmax schede µð ¸Þ¸ð¸® ºñ Çѳë falsi ´ç ne motivo Principale i 100 ¹Ð¸®¿À´Ï µð À§¾È.
2, lunga vita di servizio, il risparmio ¿¡³ÊÁö ƼÄÚ
³ª´Â prodotti che À¯Æ¿¸®Æ¼ ¶ó Å×Å©³î·ÎÁö µð confezionamento PIP Å·¸Æ½º ¼¼°úÀ̾î ÀÏ ºê·¹º£Å¸Å¸ escliva ±â¼ú TinyBGA ³Ú įÆ÷ µð ±â¾ï, completamente incapsulamento µð lavoro ±¸¼º ¿ä¼Ò all`interno, ¶ó ¿Âµµ µð funzionamento ±¸¼º ¿ä¼Ò ºñ ¼Ò³ë ¿¡·Î ¼Ò ´Ù Æúº£·¹ ¿¡½ºÅ׳ª e dartriti, E ºñ ¼Ò³ë ÄÝÇÇƼ ´Þ¶ó ·ç½º µ¨ ¼Ö. ¶ó Æ丣µðŸ µð ÇÁ·Îµµ¶Ç, ¸®µµ¶Ç ´Ù ¶ó Å×Å©³î·ÎÁö µð Æ÷Àå, ¶ó µÎ¶óŸ µð ºñŸ µ¨ ÇÁ·Îµµ¶Ç ¸Þ ¹Ì±Û¸®¿À¶óŸ.
Aggiunta¿¡¼´Â causa di l` adozione di tecnologia DSLC, la scheda di memoria di scribere la vita ee a 100,000 volte, scheda di memoria di gran lunga superiore la vita del generale attualmente sul mercato, E la tecnologia DSLC èpio energia È¿À²ÀûÀÎ rispetto alla ÀÏ¹Ý MLC ±â¼ú.
3, ºÒ ħÅõ¼º, Ä®·Î¸® e resistenza alla pressione, sfidare il limite