DDR2 2GB 4GB ³ëÆ®ºÏ ¸Þ¸ð¸® ·¥ PC2 5300 6400 1.2V 200Pin CL6 2RX8 16 Ĩ 533 667 800Mhz ³ëÆ®ºÏ ºñ ECC SODIMM ¸Þ¸ð¸® ·¥
¸ðµç Á¦Ç° Áö¿ø µµ¸Å, ÇÒÀÎÀ» ¹ÞÀ¸·Á¸é °í°´ ¼ºñ½º¿¡ ¹®ÀÇÇϽʽÿÀ
¾ç ´ç»çÀÚ °£ÀÇ ºÐÀïÀ» ÇÇÇÏ·Á¸é ±¸¸ÅÇϱâ Àü¿¡ ÀÚ¼¼ÇÑ ÆäÀÌÁö ÁöħÀ» ÂüÁ¶ÇϽʽÿÀ. (¿¹: ÄÄÇ»ÅÍ ¸¶´õ º¸µå ¸ðµ¨/RAM ¸ðµ¨/RAM ½½·Ô/RAM ÁÖÆļö/ÃÖ´ë ȣȯ ¸Þ¸ð¸® ¿ë·®)
ÇÊ¿äÇÑ ¸Å°³ º¯¼ö¸¦ ¸ð¸£´Â °æ¿ì CPU-Z ÀÀ¿ë ÇÁ·Î±×·¥ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¸¦ ´Ù¿î·ÎµåÇÏ°í ÀÚ¼¼ÇÑ ¸Å°³ º¯¼ö¸¦ °í°´ ¼ºñ½º¿¡ º¸³»½Ê½Ã¿À. ´ÙÀ½ ±×¸²°ú °°ÀÌ ÀûÇÕÇÑ ¸ðµ¨À» Ãßõ.
Á¦Ç° °ü·Ã:
1. ¸ðµç ĨÀº 100% °³ÀÇ Å×½ºÆ®¸¦ °ÅÃÆÀ¸¸ç RoHS, JEDEC, FCC ¹× CE-EMC Ç¥ÁØÀ» ÁؼöÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ Ä¨Àº »ï¼º, ÇÏÀ̴нº, ¸¶ÀÌÅ©·Ð, ¿¤ÇÇ´Ù, Å·½ºÅÏ µî°ú °°Àº ÁÖ¿ä ºê·£µå¿¡¼ »ý»êµÇ¸ç ¼ö·® Á¦ÇÑ ¾øÀÌ ¸ðµç ºê·£µå¸¦ ¸ÂÃãÈÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
2. ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâÀº Intel ¹× AMD ¸¶´õ º¸µå ¿ëÀ¸·Î Ưº°È÷ ¼³°èµÇ¾î Àå±â°£ ½Ã½ºÅÛ ÀÛµ¿¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ¿ì¼öÇÑ È£È¯¼º°ú ¾ÈÁ¤¼ºÀ» ÄÄÇ»ÅÍ¿¡ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.
3. Æ÷°ýÀû ÀÎ ¾ÖÇÁÅÍ ¼ºñ½º°¡ ÀÖÀ¸¸ç ¸ÅÀå¿¡¼ ±¸¸Å ÇÑ ¸ðµç Á¦Ç°ÀÇ À¯È¿ ±â°£Àº 1 ³âÀÔ´Ï´Ù. Áú¹®ÀÌ ÀÖÀ¸½Ã¸é ¾ðÁ¦µçÁö °í°´ ¼ºñ½º¿¡ ¿¬¶ôÇÏ¿© µµ¿òÀ» ¿äûÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù
Á¦Ç° ¸Å°³º¯¼ö
ºê·£µå: ÁÖ¿ä ºê·£µå¿¡ ´ëÇÑ ¸ÂÃãÈ Áö¿ø
ÀûÇÕ: SODIMM ³ëÆ®ºÏ ¸Þ¸ð¸® ·¥
¸Þ¸ð¸® ¸ðµå: DDR2
¸Þ¸ð¸® ¿ë·®: 2GB
¸ðµ¨ ÁÖÆļö: PC2-6400U-800Mhz-CL6, PC2-5300U-667Mhz-CL6
¸Þ¸ð¸® Àü¾Ð: DDR2 1.8V
ÀÎÅÍÆäÀ̽º À¯Çü: DDR2 200 ÇÉ
Å©±â: 6.7cm * 3.0cm
ȣȯ¼º: ¸ðµç ¸¶´õ º¸µå Áö¿ø (iOS ½Ã½ºÅÛ »ç¿ëÀÚ´Â ÁÖ¹®Çϱâ Àü¿¡ ¹®ÀÇÇϽʽÿÀ)
Âü°í:
1. Á¦Ç°ÀÇ »ý»ê ¹èÄ¡°¡ ÀÏÄ¡ÇÏÁö ¾Ê±â ¶§¹®¿¡ »ý»ê ³¯Â¥ ¹× ÀÏ·Ã ¹øÈ£µµ ÀÏÄ¡ÇÏÁö ¾ÊÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù
2. °¢ ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâÀº Àû¾îµµ 4 ¹øÀÇ ¾ö°ÝÇÑ Å×½ºÆ®¸¦ °ÅÃÆÀ¸¸ç ¸Þ¸ð¸®´Â Àû¾îµµ 4-8 ¹ø »ðÀÔ ¹× Á¦°ÅµÇ¾úÀ¸¹Ç·Î ±Ý¼Õ°¡¶ô¿¡ »ðÀÔ ¹× Á¦°Å ÈçÀûÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù. ±¸¸ÅÇϽ÷Á¸é ¾È½ÉÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
3. Ĩ¼Â ºê·£µå ¹× Á¦Ç° »ö»óÀº ¹«ÀÛÀ§·Î ¹è¼ÛµË´Ï´Ù. ÁöÁ¤ÇؾßÇÏ´Â °æ¿ì ÁÖ¹®¿¡ ¸Þ¸ð¸¦ ³²±â°Å³ª ÁÖ¹® ÈÄ °í°´ ¼ºñ½º¿¡ ¹®ÀÇÇϽʽÿÀ