½ºÅ×Àθ®½º ¾ÆÀ̾ð BGA/LGA ¸®º¼¸µ ÅÛÇø´ (½ºÅÙ½Ç)
BGA ¸®º¼¸µÀº Áß°í bga¿¡ »õ ¼Ö´õ º¼À» ±³Ã¼ÇÏ´Â °ÍÀ» ÀǹÌÇÕ´Ï´Ù. ±ÍÁßÇÑ ºÎÇ°À» Àç»ç¿ëÇÏ´Â ÀϹÝÀûÀÎ ÀçÀÛ¾÷ ±â¼úÀ̸ç, »õ·Î¿î ¼Ö´õ ½ºÆä¾îÀÇ Á¤È®ÇÑ ¹èÄ¡´Â ¾î·¹ÀÌ ¸®º¼¸µÀ̶ó°íÇÕ´Ï´Ù. ±ÍÁßÇÑ ÀÚ¿øÀ» ÀúÀåÇϰųª °¡Ä¡ »ç½½À» ¿¬ÀåÇØ¾ß ÇÒ °æ¿ì ±ÇÀåÇÕ´Ï´Ù.
¹è¿ Reballing:¾î¼Àºí¸® ¶óÀÎÀÌ BGA ±×¸®µå ¾î·¹À̸¦ À߸ø ¹èÄ¡ÇÑ °æ¿ì, ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ® ÇÁ¸°ÅÍ°¡ °íÀå ³µ°Å³ª PCB Æе尡 »êÈµÇ¾î ¼Ö´õ º¼ÀÌ Á¦´ë·Î ¿¬°áµÇÁö ¾Ê´Â °æ¿ì ¾î·¹ÀÌ ¸®º¼¸µÀÌ ÀϹÝÀûÀ¸·Î ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.(¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ® ¶Ç´Â ¼Ö´õ º¼)
BGA ¸®º¼¸µ ÇÁ·Î¼¼½º:
ÇØ´ç °ü°è¿¡ ´ëÇØ
°áÇÔ BGA Á¦°Å, Á¦°Å Áß Ç¥¸é ¿À¿° ¹æÁö.
BGA Æе忡 Ç÷°½º¸¦ ¹Ù¸¨´Ï´Ù.
¸®º¼¸µ ÅÛÇø´À» ¹é Æе忡 °íÁ¤ÇÏ°í ÅÛÇø´ ±¸¸ÛÀ» BGA Æе忡 Á¤·Ä.
¸ðµç ±¸¸ÛÀÌ ¼Ö´õ º¼À¸·Î ä¿öÁú ¶§±îÁö ESD ºê·¯½Ã·Î reballing ÅÛÇø´ À§¿¡ ½Å¼±ÇÑ ¼Ö´õ º¼À» ³ÖÀ¸½Ê½Ã¿À. (Âü°í:°¡Àå ÀϹÝÀûÀ¸·Î »ç¿ëµÇ´Â ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®´Â ¹è¿À» ´Ù½Ã º¼ ¼öÀÖ´Â Æí¸®ÇÏ°í ºü¸£¸ç »ç¿ëÇϱ⠽¬¿î ¼Ö·ç¼ÇÀÔ´Ï´Ù.)
³³¶« ³ëÁñ (ºñÁ¢Ã˽Ä) ¿¡ ¸ÂÃß°í È÷Æ® °Ç ¸®º¼¸µ ÇÁ·Î¼¼½º¸¦ ½ÃÀÛÇϽʽÿÀ.
³Ã°¢ ÈÄ ¸®º¼¸µ ÅÛÇø´À» Á¦°ÅÇÏ°í È®´ë°æÀ» »ç¿ëÇÏ¿© ¸ðµç ¿¬°áÀ» È®ÀÎÇϽʽÿÀ.
BGA Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® ÀÛ¾÷¿ë BGA ¸®º¼¸µ ½ºÅÙ½Ç (ÅÛÇø´).
9in1( BGA316, BGA272, BGA63, BGA136, BGA152, BGA132, BGA100, LGA52 ¹× LGA60)
È÷Æ® °ÇÀÇ ¹Ù¶÷ ±âÁØ ¿Âµµ (¶ß°Å¿î °ø±â ½ºÅ×ÀÌÅäÀÎÀ̶ó°íµµ ÇÔ,ÇÖ¿¡¾î ÃÑ) Àº ¾à 350 ÀÔ´Ï´Ù¼·¾¾.. dz¼Ó °ªÀº ¼±Åà »çÇ×ÀÔ´Ï´Ù (¼öÁ÷ Ÿ°Ý), ³ëÁñ Å©±â´Â ¾à 10mm (¹«°Å¿î ±¸°æ) ÀÔ´Ï´Ù.
¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®´Â ½ÇÁ¦ ¸®º¼¸µ¿¡ »ç¿ëÇÏ´Â °ÍÀÌ ÁÁ½À´Ï´Ù.
¸®µå ÇÇÄ¡¿Í ¼Ö´õ º¼ Á÷°æ »çÀÌ¿¡ ÇØ´çÇÏ´Â °ü°è¿¡ ´ëÇØ. ÀÌ°ÍÀº ÂüÁ¶ ¿ëÀÔ´Ï´Ù.
L.P. (mm) -> S.B.D.(mm) ¹× 0.1mm = 4mil
1.27 -> 0.8/0.76
1.0 -> 0.5/0.65
0.8 -> 0.4/0.5
0.75 -> 0.4
0.7 -> 0.4
0.65 -> 0.3
0.6 -> 0.3
0.5 -> 0.25/0.2
0.4 -> 0.2