¿ì¸® ȸ»ç´Â ½ÉõÀÇ À¯¸íÇÑ ÀüÀÚ »ó°Å·¡ ¼Å¬¿¡ À§Ä¡ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ±×´Â ¼ö³â µ¿¾È ÀüÀÚ ºÎÇ° »ê¾÷¿¡¼ ÀÏÇØ ¿ÔÀ¸¸ç dzºÎÇÑ ³×Æ®¿öÅ© ¸®¼Ò½º¿Í Àü¹®ÀûÀÎ À±¸®·ÂÀ» °¡Áö°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¿ì¸®´Â IC Á¦Ç° ¹× ÁÖ¿ä ±Û·Î¹ú ºê·£µå¸¦ ´Ù·ç´Â ÀüÀÚ ºÎÇ°ÀÇ Àü¹® °ø±Þ ¾÷üÀÔ´Ï´Ù. ´ç»çÀÇ Á¦Ç°Àº ±º»ç ¹× ¹Î°£ »ê¾÷ (Åë½Å, ¸ð´ÏÅ͸µ ¹× º¸¾È, µðÁöÅÐ Á¦Ç°, ÀÚµ¿Â÷, ÀÇ·á) ¿¡¼ ³Î¸® »ç¿ëµÇ¸ç ¿ø½ºÅé ¼ºñ½º ÅëÇÕ ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. ¿ì¸®´Â Å« ÁÖ½ÄÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù. ¿ì¸®ÀÇ ÁÖ¿ä ºê·£µå´Â st, Dallas, Maxim, on, ad, Altera, NXP, linear, lt, Xilinx, Ti, microchip, Samsung, ATMEL, micro, Toshiba, Winbond, MP, µî. ¿ì¸® ȸ»çÀÇ ÇÙ½É °¡Ä¡ (¹«°á¼º °ü¸®)
¾à °¡°Ý
Ĩ °¡°ÝÀÇ º¯µ¿À¸·Î ÀÎÇØ µð½ºÇ÷¹ÀÌ °¡°ÝÀº Á¦¶§ ¼öÁ¤ÇÒ ¼ö ¾øÀ¸¸ç ÃÖÁ¾ °Å·¡ °¡°ÝÀ¸·Î »ç¿ëÇÒ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù. ÁÖ¹®Çϱâ Àü¿¡ È®ÀÎÇϽʽÿÀ. ¹®Á¦¸¦ ÀÏÀ¸Å°Áö ¾Êµµ·Ï.
¾à ±×¸²
¿ì¸®ÀÇ ¸ðµç »çÁøÀº ½Ç¹°·Î ÃÔ¿µµÇÁö¸¸, ¿ì¸®ÀÇ Á¦Ç°Àº Á¾Á¾ ÆǸŵǹǷΠ±ÍÇÏ¿¡°Ô Àü¼Û µÈ Á¦Ç° ¹èÄ¡°¡ ´Ù¸¦ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¹ÞÀº ½ÇÁ¦ ¹èÄ¡¸¦ ÂüÁ¶ÇϽʽÿÀ. ±×µéÀº Á¤Åë
Á¦Ç°
ÀüÀÚ ºÎÇ°ÀÇ ´Ù¾ç¼ºÀ¸·Î ÀÎÇØ ½Ç½Ã°£À¸·Î ¼±¹Ý À§¿¡ ³õÀ» ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù. ÇÊ¿äÇÑ ºÎÇ°ÀÌ ¼±¹Ý À§¿¡ ÀÖÁö ¾ÊÀº °æ¿ì °í°´ ¼ºñ½º ºÎ¼¿¡ ¹®ÀÇÇϽʽÿÀ. °í°´ ¼ºñ½º ºÎ¼¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ±¸¼º ¿ä¼ÒÀÇ ¸ðµ¨°ú ¼ö·®À» Á¦°øÇϸé óÀ½¿¡ °ßÀûÀ» µå¸®°Ú½À´Ï´Ù.
¾à Æ÷Àå ¼¼ºÎ»çÇ×:
¿ø·¡ ¹ÐºÀ Æ÷Àå, Ç¥ÁØ À¯Çü: Æ©ºê, Æ®·¹ÀÌ, Å×ÀÌÇÁ ¹× ¸±, »óÀÚ, °¡¹æ Æ÷Àå. Ưº°ÇÑ ¿ä±¸ »çÇ×ÀÌ ÀÖÀ¸¸é ¾Ë·ÁÁֽʽÿÀ. ¸ðµç Ç°¸ñÀº ¹°Áý ºÎ´ë¿¡ Æ÷ÀåµÇ°í, °ÅÇ°Àº °ÇÑ º¸È£¸¦ Á¦°øÇϱâ À§ÇÏ¿© ¼ö¼ÛÀ» À§ÇØ ÁÖ¹®À» ¹Þ¾Æ¼ ¸¸µé¾î Áú ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¾à ÀÀ´ä
½Ãü Áö¿¬À¸·Î ÀÎÇØ Á¦ ½Ã°£¿¡ ÀÀ´äÇÏÁö ¾ÊÀº °Í¿¡ ´ëÇØ ¿ë¼ÇϽʽÿÀ. ¿ì¸®´Â ¸Þ½ÃÁö¸¦ º» ÈÄ¿¡ ´ë´ä ÇÒ °ÍÀÔ´Ï´Ù.
¸ÅÀåÀÇ ºÎÇ°Àº ±âº»ÀûÀ¸·Î Àç°í°¡ ÀÖ½À´Ï´Ù. ÁöºÒ ÈÄ¿¡, ¿ì¸®´Â °¡´ÉÇÑ ÇÑ »¡¸® ´ç½ÅÀ» À§ÇØ »óÇ°À» ÁغñÇÏ°í ¹è´Þ ÇÒ °ÍÀÔ´Ï´Ù
Çǵå¹é ¼¼ºÎ»çÇ×:
±ÍÇÏÀÇ Çǵå¹éÀº ¿ì¸®ÀÇ °³¹ß¿¡ ¸Å¿ì Áß¿äÇϱ⠶§¹®¿¡ Áú¹®ÀÌ ÀÖÀ¸½Ã¸é ÀúÈñ¿¡°Ô ¿¬¶ôÇϽʽÿÀ.
´ç»çÀÇ Á¦Ç°°ú ¼ºñ½º¿¡ °ü½ÉÀÌ ÀÖÀ¸½Ã¸é º° ´Ù¼¸ °³¸¦ ³²°ÜÁÖ¼¼¿ä. ¿ì¸®´Â ´õ